描述
焊剂：一种能够帮助和促进焊接过程，并具有保护作用和防止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要包括“辅助导热”、“去除氧化物”、“降低被焊材料表面张力”、“去除被焊材料表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化” 。在这些方面中，最关键的两个功能是：“去除氧化物”和“降低被焊材料的表面张力”。
焊剂的选择焊剂的作用是改善焊接性能，增强焊接牢固度。助焊剂可以去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性，从而增加润湿能力和附着力。
助焊剂包括强酸助焊剂、弱酸助焊剂、中性助焊剂等类型。电工常用的助焊剂有松香、松香溶液、焊锡膏和焊锡油等，其适用范围见表，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏和焊油具有腐蚀性，不能用于焊接电子元件和电路板。焊接结束后，应将残留的焊膏和焊油擦干净。元件引脚镀锡时应使用松香作为助焊剂。如果印刷电路板已涂有松香溶液，则焊接元件时无需使用助焊剂。
对于制造商来说，没有办法测试助焊剂的成分。如果想知道助焊剂溶剂是否挥发，只需测量比重即可。如果比重增加很多，则可以断定溶剂已经挥发。
在选择助焊剂时，对厂家有以下建议：
首先闻气味，初步判断使用的是哪种溶剂。例如，甲醇气味比较小，但很呛人，异丙醇气味较重，乙醇气味醇厚。虽然供应商也可能使用混合溶剂，但如果要求供应商提供成分报告，他们一般都会提供；但异丙醇的价格约为甲醇的3-4倍。如果跟供应商大幅降价，可能很难说清楚里面是什么
其次，确定样本。这也是很多厂家选择助焊剂最根本的方法。确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品进行比较。如果样品确认OK，后续发货要与原来的参数进行比较。出现异常时，应检查比重、酸度值等。助焊剂产生的烟雾量也是一个非常重要的指标。
第三，焊剂市场鱼龙混杂。选择时，应对供应商的资质有清楚的了解。如果有需要的话，可以去厂家看一下工厂。如果是非正规的焊剂生产厂家，是非常害怕这套的。助焊剂的使用方法在介绍使用方法之前，我们先来说说助焊剂的分类。可分为无极性焊剂系列。市场上出售的称为“焊锡油”。使用后一定要清洗干净，否则容易腐蚀、损坏被焊物体。
另一种是有机系列助焊剂，它可以快速分解并留下惰性残留物。另一种类型是树脂活性系列焊剂。此类焊剂无腐蚀性、高度绝缘且具有长期稳定性。最常用的是在松香助焊剂中添加活化剂。
一般来说，铝焊剂的使用方法比较简单。首先将焊缝上的酒精擦拭掉油污，然后就可以将助焊剂涂抹在需要焊接的表面上，然后就可以进行焊接了。但焊接后一定要记得清洗干净，使用过程中要注意安全，不要让它进入口、鼻、喉和接触皮肤。不使用时，只需密封放置于阴凉通风处即可。
用锡条焊接电路的关键是将焊接区清理干净，将焊接区的松香加热融化或将助焊剂涂在待焊接的物体上，然后用烙铁沾锡并点在点上。被焊接。一般焊接小型元件用松香，焊接大型元件用助焊剂。松香用于电路板上，助焊剂用于单件焊接。
指示：
1、密封保存期为半年。请不要冷冻该产品。最佳储存温度：18℃-25℃，最佳储存湿度：75%-85%。
2、焊剂长期存放后，使用前应测定其比重，并通过添加稀释剂将比重调整至正常。
3.溶剂助焊剂是一种易燃化学物质。应在通风良好的环境下操作，远离火源，避免阳光直射。
4、在密封罐中使用助焊剂时，注意根据波峰炉的性能和产品的特性合理调整喷雾量和喷雾压力。
5、当在密封槽内连续添加助焊剂时，密封槽底部会积聚少量沉淀物。时间越长，沉积物越多，可能会导致波峰炉喷雾系统堵塞。为防止沉积物堵塞波峰炉喷涂系统，影响喷涂量和喷涂条件，造成PCB焊接问题，需要定期对密封槽、过滤器等喷涂系统进行清洁和维护。建议每周进行一次，并用密封槽底部的沉积物更换助焊剂。
对于手动焊接操作：
1、尽量不要一次性倒入过多的助焊剂，根据生产量添加补充；
2、每1小时添加1/4稀释剂，每2小时添加适量助焊剂；
3、午休、晚间休息前或停止使用时，尽量密封助焊剂；
4、晚上下班前，小心地将托盘中的助焊剂倒回桶中，并用干净的布清洁托盘备用；
5、使用昨天用过的助焊剂时，添加1/4稀释剂和未使用过的新助焊剂的两倍以上，使昨天用过的助焊剂得到充分利用，避免浪费。
6、采用喷涂或发泡工艺涂抹助焊剂时，请定期检查空气压缩机的气压。最好用两道以上精密筛分程序过滤空气中的水分和油分，并使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响焊剂的结构和性能。
7、喷涂时要注意喷雾量的调整，确保助焊剂均匀分布在PCB表面。
8、锡波平整，PCB不变形，可以获得更均匀的表面效果。
9、当镀锡PCB严重氧化时，请进行适当的预处理，以保证质量和可焊性。
10、未密封的助焊剂在储存前应密封。请勿将用过的助焊剂倒回原包装中，以保证原液的清洁。
11、报废的助焊剂需要专人处理，不能随意倾倒污染环境。
12、操作过程中，应防止裸板和零件脚被汗水、手污、面霜、油脂或其他物质污染。焊接完成未完全干燥前，请保持清洁，不要用手污染。 13、助焊剂涂布量根据产品要求而定。单面板推荐助焊剂用量为25-55ml/min，双面板推荐助焊剂用量为35-65ml/min。
14、采用发泡工艺涂覆助焊剂时，需要控制助焊剂的比重，防止助焊剂中溶剂挥发、比重增大、通量浓度的增加。建议发泡2小时左右后检测助焊剂比重。当比重增大时，添加适量稀释剂进行调整。推荐的比重控制范围是原液体规格比重的±0.01。 15、助焊剂预热温度，单面板底部建议温度75-105℃（单面板表面建议温度60-90℃），单面板建议温度双面板底部温度85-120℃（双面板表面建议温度70-95℃）。
16、其他注意事项，请参阅我公司提供的材料安全说明书（MSDS）。
信发焊接设备具有质优价廉的特点。详情请访问：焊接和切割制造商 - 中国焊接和切割工厂和供应商 (xinfatools.com)
发布时间：2024年8月29日
